长作为封测一哥，加码车载芯片。2025 年 12 月其车规级芯片封测工厂如期通线，多家车载芯片客户项目正推进认证与量产。这背后是其精准卡位电动智能汽车增量市场的战略意图，随着汽车产业变革，车规级芯片需求爆发，预计 2030 年中国车规级芯片封装测试市场规模将达 470 亿。长消费电子业务营收占比下滑，汽车电子业务占比上升，且车规级封测利润率更高。此外，长在质量与技术层面构筑核心，有车规级认证和技术双壁垒。此次工厂通线是战略转型，绑定产业未来，进击技术与盈利高地。
股票名称 ["长"]板块名称 ["半导体封测"] 车规级芯片封测、汽车电子、战略转型看多看空 长车规级芯片封测工厂通线，精准卡位电动智能汽车增量市场，开辟新增长曲线。随着全球汽车产业变革，车规级芯片封装测试市场规模增长迅速，而传统消费电子封测需求承压。长业务重心向汽车电子领域转移，优化业务结构、提升整体盈利能力。此外，长在质量与技术层面构筑核心，汽车电子业务发展势头强劲。
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